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　　隨著3C數碼行業(yè)的快速發(fā)展，3C數碼產品朝著高集成化、高精密化方向升級，其產品內構件越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高。所以，內結構件的外觀、形變、拉拔力對打標、焊接技術的要

求也越來越高。而激光產品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應用于3C產品內結構件。在目前高端數碼設備的生產過程中，激光技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到重大作用，使得產

品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好等。

    PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產業(yè)產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業(yè)中比重最大，隨著國人對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增，進一步促使了PCB行業(yè)的快

速發(fā)展。而激光技術在行業(yè)的出現，更是讓PCB行業(yè)進入了爆發(fā)式的增長。激光技術在PCB行業(yè)上的應用主要有四個方面：激光切割、激光焊接、激光測量、激光打標。 
 

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小。 

二、激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

 
三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。 

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。 

五、激光加工性能好，對加工場合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。